中国电子无锡数字芯谷二期,定位专业化产业高地,办公产品侧重研发、成果转化及检测等功能,主要布局生产、研发办公及相关配套三大主力业态。设计首先遵循策划先行的整体性思维,从片区产业定位着手,研判三大板块适宜的构成比例,其次采用三大策略:通过研究核心客户企业类型,对二期产品面积细化需求;利用高层厂房叠加方式,集约用地腾挪更多景观空间;生产楼宇混合叠加,实现一栋楼就是一条生产线的全新组合方式。而针对芯片类企业,也从外观造型上运用数字晶格元素,实现视觉形象的母题呼应,创造园区强烈的自身识别性和在城市中的记忆点。 生产片区整体功能采用“下厂上办”一体化构成方式,实现楼宇产业链完整。在楼宇屋顶设有屋顶花园及太阳能光伏板,隐藏屋顶设备的同时实现园区绿色与科技的共融。
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用地面积:
42 736㎡
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总建筑面积:
167 172㎡
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建筑类型:
办公
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服务范围:
方案设计
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设计时间:
2022
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项目地点:
无锡